IT之家 12 月 13 日消息，半导体行业协会 SEMI 日本东京当地时间 9 日表示，，创下 1128.3 亿美元（IT之家备注：当前约 8206.42 亿元人民币）的历史纪录3377体育。

　　在 SEMI 的统计口径中，整体半导体制造设备可划分为一大两小三个类别，分别是包含晶圆加工与光罩 / 掩模及晶圆厂设施设备的晶圆制造设备 WFE、测试设备、组装和包装（A&P）设备，其中后两者均属于后端设备范畴。

　　SEMI 表示，其现在对 WFE 类别今年销售额的预计（1007.5 亿美元）高于 2024 年中的 980 亿美元，这是因为 AI 需求推动了对标准 DRAM 和 HBM 内存的持续强劲设备投资，而未来先进制程和存储器应用的需求增长将进一步推高 WFE 销售额。

　　而在后端方面，由于 HPC 半导体器件日趋复杂，移动、汽车和工业终端市场的需求预期增长，测试3377体育、组装和包装设备将实现较前端设备更为强劲的销售额持续提升。

　　若详细分析 WFE 这一大类可以发现，代工和3377体育app逻辑方向的设备销售额今年将保持与 2023 年大致持平的 586 亿美元，明后年分别将出现 2.8% 和 15% 的环比增长，到 2026 年达到 693 亿美元3377体育，这主要是受先进制程和产能扩张两方面推动。